Suchergebnisse - Ding, Shuning

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    2.5D co-packaged optical I/O chipsets on a SiON/Si interposer for 4 $\times$ 100G optical interconnection Autoría: Hou, Daibao, Yao, Yuntian, Cheng, Xiaotian, Ding, Shuning, Wu, Qiyou, Hu, Yonghong, Pan, Wei, Huang, Chao, Zhu, Huihui, Huang, Yongzhen, Li, Chenhui, Jin, Chaoyuan

    Veröffentlicht 2026
    Fuente: arXiv
    Tipo de material: Preprint
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