Suchergebnisse - Takuma Wada

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    Supramolecular Interface Engineering via Interdiffusion for Reusable and Dismantlable Polymer Adhesion Autoría: Kenji Yamaoka, Takuma Wada, Iori Ogasa, Takeru Komyo, Chao Luo, Ryohei Ikura, Masahiro Hino, Masako Yamada, Hideki Seto, Yoshihisa Fujii, Yasutomo Uetsuji, Yoshinori Takashima

    Veröffentlicht 2025
    Fuente: Wiley Open Access
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    Supramolecular Interface Engineering via Interdiffusion for Reusable and Dismantlable Polymer Adhesion (Adv. Mater. 6/2026) Autoría: Kenji Yamaoka, Takuma Wada, Iori Ogasa, Takeru Komyo, Chao Luo, Ryohei Ikura, Masahiro Hino, Masako Yamada, Hideki Seto, Yoshihisa Fujii, Yasutomo Uetsuji, Yoshinori Takashima

    Veröffentlicht 2026
    Fuente: Wiley Open Access
    Tipo de material: Artículo Open Access
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