Xian, J. W., Xu, Y. L., Stoyanov, S., Coyle, R. J., Dunne, F. P. E., & Gourlay, C. M. (2023). The role of microstructure in the thermal fatigue of solder joints.
Style de citation Chicago (17e éd.)Xian, J. W., Y. L. Xu, S. Stoyanov, R. J. Coyle, F. P. E. Dunne, et C. M. Gourlay. The Role of Microstructure in the Thermal Fatigue of Solder Joints. 2023.
Style de citation MLA (9e éd.)Xian, J. W., et al. The Role of Microstructure in the Thermal Fatigue of Solder Joints. 2023.
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