The role of microstructure in the thermal fatigue of solder joints

Fuente: arXiv
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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Xian, J. W., Xu, Y. L., Stoyanov, S., Coyle, R. J., Dunne, F. P. E., Gourlay, C. M.
Formato: Preprint
Publicado: 2023
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