Heterogeneous integration of single InAs/InP quantum dots with the SOI chip using direct bonding

Fuente: arXiv

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Burakowski, Marek, Holewa, Paweł, Sakanas, Aurimas, Musiał, Anna, Sęk, Grzegorz, Mrowiński, Paweł, Yvind, Kresten, Semenova, Elizaveta, Syperek, Marcin
Formato:	Preprint
Publicado:	2023
Materias:	Optics Mesoscale and Nanoscale Physics
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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Internet

https://arxiv.org/abs/2311.13961