Heterogeneous integration of single InAs/InP quantum dots with the SOI chip using direct bonding

Fuente: arXiv
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Auteurs principaux: Burakowski, Marek, Holewa, Paweł, Sakanas, Aurimas, Musiał, Anna, Sęk, Grzegorz, Mrowiński, Paweł, Yvind, Kresten, Semenova, Elizaveta, Syperek, Marcin
Format: Preprint
Publié: 2023
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