Thermal-Aware Floorplanner for 3D IC, including TSVs, Liquid Microchannels and Thermal Domains Optimization
Fuente:
arXiv
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , , |
|---|---|
| Format: | Preprint |
| Veröffentlicht: |
2024
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| Schlagworte: | |
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