Thermal-Aware Floorplanner for 3D IC, including TSVs, Liquid Microchannels and Thermal Domains Optimization

Fuente: arXiv
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Autori principali: Cuesta, David, Risco-Martín, José L., Ayala, José L., Hidalgo, J. Ignacio
Natura: Preprint
Pubblicazione: 2024
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