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3D-Printed Dielectric Image Lines towards Chip-to-Chip Interconnects for subTHz-Applications

Fuente: arXiv

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Hahn, Leonhard, Pfahler, Tim, Bader, Tobias, Gold, Gerald, Vossiek, Martin, Carlowitz, Christian
Format:	Preprint
Veröffentlicht:	2024
Schlagworte:	Systems and Control
Online-Zugang:	Acceder al recurso
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