Superconducting flip-chip devices using indium microspheres on Au-passivated Nb or NbN as under-bump metallization layer

Fuente: arXiv
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Autori principali: Paradkar, Achintya, Nicaise, Paul, Dakroury, Karim, Resare, Fabian, Wieczorek, Witlef
Natura: Preprint
Pubblicazione: 2024
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