Buchumschlag

Laboratory and beam-test performance study of a 55$~μ$m pitch iLGAD sensor bonded to a Timepix3 readout chip

Fuente: arXiv

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Svihra, Peter, Bates, Richard, Braach, Justus, Buschmann, Eric, Dannheim, Dominik, Maneuski, Dima, Moffat, Neil, Otarid, Younes
Format:	Preprint
Veröffentlicht:	2024
Schlagworte:	Instrumentation and Detectors
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