Design, fabrication and initial test of a novel 3D-Trench sensor utilizing 8-inch CMOS compatible technology

Fuente: arXiv

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Auteurs principaux:	Liu, Manwen, Ji, Huimin, Cheng, Wenzheng, Zhang, Le, Li, Zheng, Tang, Bo, Zhang, Peng, Xiong, Wenjuan, Vickey, Trevor, Villani, E. Giulio, Li, Zhihua, Zhang, Dengfeng, Luo, Jun
Format:	Preprint
Publié:	2024
Sujets:	Instrumentation and Detectors High Energy Physics - Experiment
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