Graded Index Couplers for Next Generation Chip-to-Chip and Fiber-to-Chip Photonic Packaging

Fuente: arXiv
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Weninger, Drew, Duessel, Christian, Serna, Samuel, Kimerling, Lionel, Agarwal, Anuradha
Format: Preprint
Veröffentlicht: 2025
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