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Graded Index Couplers for Next Generation Chip-to-Chip and Fiber-to-Chip Photonic Packaging

Fuente: arXiv

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Weninger, Drew, Duessel, Christian, Serna, Samuel, Kimerling, Lionel, Agarwal, Anuradha
Format:	Preprint
Veröffentlicht:	2025
Schlagworte:	Optics Applied Physics
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