Neural Network Surrogate Model for Junction Temperature and Hotspot Position in $3$D Multi-Layer High Bandwidth Memory (HBM) Chiplets under Varying Thermal Conditions

Fuente: arXiv
Gespeichert in:
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Hauptverfasser: Zhang, Chengxin, Liu, Yujie, Chen, Quan
Format: Preprint
Veröffentlicht: 2025
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