Defect Analysis and Built-In-Self-Test for Chiplet Interconnects in Fan-out Wafer-Level Packaging

Fuente: arXiv

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Bhoumik, Partho, Bailey, Christopher, Chakrabarty, Krishnendu
Formato:	Preprint
Publicado:	2025
Materias:	Systems and Control
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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https://arxiv.org/abs/2503.14784