Superconducting properties of commercially available solders for low-field applications

Fuente: arXiv
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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Hickman, C., Leung, K. K. H., Al-Tawhid, A. H., Filippone, B. W., Huffman, P. R., Korobkina, E., Kumah, D. P., Swank, C. M.
Format: Preprint
Veröffentlicht: 2025
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