FoldedHexaTorus: An Inter-Chiplet Interconnect Topology for Chiplet-based Systems using Organic and Glass Substrates

Fuente: arXiv

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Iff, Patrick, Besta, Maciej, Hoefler, Torsten
Formato:	Preprint
Publicado:	2025
Materias:	Hardware Architecture
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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Internet

https://arxiv.org/abs/2504.19878