Pourjafarian, N., Yang, Z., Lipton, J. I., Davaji, B., & Abowd, G. D. (2025). ProForm: Solder-Free Circuit Assembly Using Thermoforming.
Style de citation Chicago (17e éd.)Pourjafarian, Narjes, Zhenming Yang, Jeffrey I. Lipton, Benyamin Davaji, et Gregory D. Abowd. ProForm: Solder-Free Circuit Assembly Using Thermoforming. 2025.
Style de citation MLA (9e éd.)Pourjafarian, Narjes, et al. ProForm: Solder-Free Circuit Assembly Using Thermoforming. 2025.
Attention : ces citations peuvent ne pas être correctes à 100%.