Thermal Implications of Non-Uniform Power in BSPDN-Enabled 2.5D/3D Chiplet-based Systems-in-Package using Nanosheet Technology

Fuente: arXiv

Salvato in:

Dettagli Bibliografici
Autori principali:	Chen, Yukai, Di Todaro, Massimiliano, Vermeersch, Bjorn, Oprins, Herman, Pagliari, Daniele Jahier, Ryckaert, Julien, Biswas, Dwaipayan, Myers, James
Natura:	Preprint
Pubblicazione:	2025
Soggetti:	Emerging Technologies
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Accesso online

https://arxiv.org/abs/2508.02284