Electro-mechanical wrinkling of soft dielectric films bonded to hyperelastic substrates

Fuente: arXiv

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Détails bibliographiques
Auteurs principaux:	Wu, Bin, Kong, Linghao, Chen, Weiqiu, Riccobelli, Davide, Destrade, Michel
Format:	Preprint
Publié:	2025
Sujets:	Soft Condensed Matter Pattern Formation and Solitons
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https://arxiv.org/abs/2509.21488