On-Package Memory with Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe): A Low Power, High Bandwidth, Low Latency and Low Cost Approach

Fuente: arXiv

Guardado en:

Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Sharma, Debendra Das, Choudhary, Swadesh, Onufryk, Peter, Pelt, Rob
Formato:	Preprint
Publicado:	2025
Materias:	Hardware Architecture Distributed, Parallel, and Cluster Computing
Acceso en línea:	Acceder al recurso
Etiquetas:	Agregar Etiqueta Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

Internet

https://arxiv.org/abs/2510.06513