$D$-Dimensional Modular Assembly of Higher-Derivative Four-Point Contact Amplitudes Involving Fermions

Fuente: arXiv
Gespeichert in:
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Hauptverfasser: Carrasco, John Joseph M., Chava, Sai Sasank, Edison, Alex, Seifi, Aslan
Format: Preprint
Veröffentlicht: 2025
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