High Density Hybridisation Using ENIG Bumping and Anisotropic Conductive Films

Fuente: arXiv
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Bangaru, Haripriya, Calderini, Giovanni, Dannheim, Dominik, De Oliveira, Rui, Lale, Ahmet, Lauser, Moritz, Pinto, Mateus Vicente Barreto, Svihra, Peter
Format: Preprint
Veröffentlicht: 2025
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