Building 3D superconductor-based Josephson junctions using a via transfer approach

Fuente: arXiv
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Hauptverfasser: Li, Cequn, Yi, Le, Halanayake, Kalana D., Thompson, Jessica L., Guan, Yingdong, Watanabe, Kenji, Taniguchi, Takashi, Mao, Zhiqiang, Hickey, Danielle Reifsnyder, Kayyalha, Morteza, Zhu, Jun
Format: Preprint
Veröffentlicht: 2025
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