3D-ICE 4.0: Accurate and efficient thermal modeling for 2.5D/3D heterogeneous chiplet systems

Fuente: arXiv

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Zhu, Kai, Huang, Darong, Costero, Luis, Atienza, David
Formato:	Preprint
Publicado:	2025
Materias:	Systems and Control
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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https://arxiv.org/abs/2512.05823