Quantum Diamond Microscopy for Non-Destructive Failure Analysis of an Integrated Fan-Out Package-on-Package iPhone Chip

Fuente: arXiv
Salvato in:
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Autori principali: Bisgin, Bartu, Garsi, Marwa, Welscher, Andreas, Hanke, Michael, Bruckmaier, Fleming
Natura: Preprint
Pubblicazione: 2025
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