High-Throughput Microwave Package for Precise Superconducting Device Measurement

Fuente: arXiv
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Auteurs principaux: Syong, Wei-Ren, Miller, Allie, Davis, Emma, Pitten, John R., Ramirez, Jorge, Ortiz, Nathan, Vissers, Michael, Bennett, Doug, McRae, Corey Rae Harrington
Format: Preprint
Publié: 2025
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