Multi-Partner Project: COIN-3D -- Collaborative Innovation in 3D VLSI Reliability

Fuente: arXiv

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Dettagli Bibliografici
Autori principali:	Gourdoumanis, George Rafael, Oikonomou, Fotoini, Pantazi-Kypraiou, Maria, Stoikos, Pavlos, Axelou, Olympia, Tziouvaras, Athanasios, Karakonstantis, Georgios, Aladwani, Tahani, Anagnostopoulos, Christos, Shen, Yixian, Pathania, Anuj, Garcia-Ortiz, Alberto, Floros, George
Natura:	Preprint
Pubblicazione:	2026
Soggetti:	Hardware Architecture
Accesso online:	Acceder al recurso
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Accesso online

https://arxiv.org/abs/2601.14347