Development of Low-Mass Flex PCB and Nanowire Interconnect Technologies for HEP Module Integration
Fuente:
arXiv
Guardado en:
| Autores principales: | , , , |
|---|---|
| Formato: | Preprint |
| Publicado: |
2026
|
| Materias: | |
| Acceso en línea: | |
| Etiquetas: |
Agregar Etiqueta
Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!
|
| Descripción no disponible. |