Development of Low-Mass Flex PCB and Nanowire Interconnect Technologies for HEP Module Integration

Fuente: arXiv
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Sharma, Abhishek, Gorane, Atul, Riedler, Petra, Weick, Julian
Format: Preprint
Veröffentlicht: 2026
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