A Multiscale Workflow for Thermal Analysis of 3DI Chip Stacks

Fuente: arXiv
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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Bloomfield, Max, Wasti, Amogh, Yang, Zongmin, Galarza, Matthew, Borca-Tasciuc, Theodorian, Merson, Jacob, Chainer, Timothy, Chowdhury, Prabudhya Roy, Jain, Aakrati
Formato: Preprint
Publicado: 2026
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