A Multiscale Workflow for Thermal Analysis of 3DI Chip Stacks

Fuente: arXiv

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Dettagli Bibliografici
Autori principali:	Bloomfield, Max, Wasti, Amogh, Yang, Zongmin, Galarza, Matthew, Borca-Tasciuc, Theodorian, Merson, Jacob, Chainer, Timothy, Chowdhury, Prabudhya Roy, Jain, Aakrati
Natura:	Preprint
Pubblicazione:	2026
Soggetti:	Other Computer Science
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Accesso online

https://arxiv.org/abs/2602.06999