2.5D co-packaged optical I/O chipsets on a SiON/Si interposer for 4 $\times$ 100G optical interconnection

Fuente: arXiv

Salvato in:

Dettagli Bibliografici
Autori principali:	Hou, Daibao, Yao, Yuntian, Cheng, Xiaotian, Ding, Shuning, Wu, Qiyou, Hu, Yonghong, Pan, Wei, Huang, Chao, Zhu, Huihui, Huang, Yongzhen, Li, Chenhui, Jin, Chaoyuan
Natura:	Preprint
Pubblicazione:	2026
Soggetti:	Optics
Accesso online:	Acceder al recurso
Tags:	Aggiungi Tag Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne!!

Accesso online

https://arxiv.org/abs/2602.08284