2.5D co-packaged optical I/O chipsets on a SiON/Si interposer for 4 $\times$ 100G optical interconnection

Fuente: arXiv
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Auteurs principaux: Hou, Daibao, Yao, Yuntian, Cheng, Xiaotian, Ding, Shuning, Wu, Qiyou, Hu, Yonghong, Pan, Wei, Huang, Chao, Zhu, Huihui, Huang, Yongzhen, Li, Chenhui, Jin, Chaoyuan
Format: Preprint
Publié: 2026
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