Hardware Co-Design Scaling Laws via Roofline Modelling for On-Device LLMs

Fuente: arXiv
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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Sun, Luoyang, Jiang, Jiwen, Ding, Yifeng, Li, Fengfa, Song, Yan, Zhang, Haifeng, Ying, Jian, Ren, Lei, Zhan, Kun, Chen, Wei, Xie, Yan, Deng, Cheng
Formato: Preprint
Publicado: 2026
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