Ultralow and Tunable Thermal Conductivity of Parylene C for Thermal Insulation in Advanced Packaging

Fuente: arXiv
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Detalles Bibliográficos
Autores principales: Wei, Yicheng, Xu, Han, Zhang, Xingqiang, Wang, Wei, Cheng, Zhe
Formato: Preprint
Publicado: 2026
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