Mozart: Modularized and Efficient MoE Training on 3.5D Wafer-Scale Chiplet Architectures
Fuente:
arXiv
Enregistré dans:
| Auteurs principaux: | Luo, Shuqing, Han, Ye, Li, Pingzhi, Qin, Jiayin, Peng, Jie, Yang, Zhao, Yu, Cao, Chen, Tianlong |
|---|---|
| Format: | Preprint |
| Publié: |
2026
|
| Sujets: | |
| Accès en ligne: | |
| Tags: |
Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires
Mozart: A Chiplet Ecosystem-Accelerator Codesign Framework for Composable Bespoke Application Specific Integrated Circuits
par: Jin, Haoran, et autres
Publié: (2025)
par: Jin, Haoran, et autres
Publié: (2025)
Chiplet Actuary: A Quantitative Cost Model and Multi-Chiplet Architecture Exploration
par: Feng, Yinxiao, et autres
Publié: (2022)
par: Feng, Yinxiao, et autres
Publié: (2022)
RapidChiplet: A Toolchain for Rapid Design Space Exploration of Chiplet Architectures
par: Iff, Patrick, et autres
Publié: (2023)
par: Iff, Patrick, et autres
Publié: (2023)
Switch-Less Dragonfly on Wafers: A Scalable Interconnection Architecture based on Wafer-Scale Integration
par: Feng, Yinxiao, et autres
Publié: (2024)
par: Feng, Yinxiao, et autres
Publié: (2024)
Lifecycle Cost-Effectiveness Modeling for Redundancy-Enhanced Multi-Chiplet Architectures
par: Liu, Zizhen, et autres
Publié: (2026)
par: Liu, Zizhen, et autres
Publié: (2026)
RTGS: Real-Time 3D Gaussian Splatting SLAM via Multi-Level Redundancy Reduction
par: Li, Leshu, et autres
Publié: (2025)
par: Li, Leshu, et autres
Publié: (2025)
The Survey of Chiplet-based Integrated Architecture: An EDA perspective
par: Chen, Shixin, et autres
Publié: (2024)
par: Chen, Shixin, et autres
Publié: (2024)
Network Design for Wafer-Scale Systems with Wafer-on-Wafer Hybrid Bonding
par: Iff, Patrick, et autres
Publié: (2026)
par: Iff, Patrick, et autres
Publié: (2026)
Tiny Chiplets Enabled by Packaging Scaling: Opportunities in ESD Protection and Signal Integrity
par: Haque, Emad, et autres
Publié: (2025)
par: Haque, Emad, et autres
Publié: (2025)
Hecaton: Training Large Language Models with Scalable Chiplet Systems
par: Huang, Zongle, et autres
Publié: (2024)
par: Huang, Zongle, et autres
Publié: (2024)
MFIT: Multi-Fidelity Thermal Modeling for 2.5D and 3D Multi-Chiplet Architectures
par: Pfromm, Lukas, et autres
Publié: (2024)
par: Pfromm, Lukas, et autres
Publié: (2024)
Chiplets on Wheels: Review Paper on Holistic Chiplet Solutions for Autonomous Vehicles
par: Narashiman, Swathi, et autres
Publié: (2024)
par: Narashiman, Swathi, et autres
Publié: (2024)
Cambricon-LLM: A Chiplet-Based Hybrid Architecture for On-Device Inference of 70B LLM
par: Yu, Zhongkai, et autres
Publié: (2024)
par: Yu, Zhongkai, et autres
Publié: (2024)
ECO-CHIP: Estimation of Carbon Footprint of Chiplet-based Architectures for Sustainable VLSI
par: Sudarshan, Chetan Choppali, et autres
Publié: (2023)
par: Sudarshan, Chetan Choppali, et autres
Publié: (2023)
Chiplet-Gym: Optimizing Chiplet-based AI Accelerator Design with Reinforcement Learning
par: Mishty, Kaniz, et autres
Publié: (2024)
par: Mishty, Kaniz, et autres
Publié: (2024)
Challenges and Opportunities to Enable Large-Scale Computing via Heterogeneous Chiplets
par: Yang, Zhuoping, et autres
Publié: (2023)
par: Yang, Zhuoping, et autres
Publié: (2023)
Theseus: Exploring Efficient Wafer-Scale Chip Design for Large Language Models
par: Zhu, Jingchen, et autres
Publié: (2024)
par: Zhu, Jingchen, et autres
Publié: (2024)
MAHL: Multi-Agent LLM-Guided Hierarchical Chiplet Design with Adaptive Debugging
par: Tang, Jinwei, et autres
Publié: (2025)
par: Tang, Jinwei, et autres
Publié: (2025)
SliceMoE: Bit-Sliced Expert Caching under Miss-Rate Constraints for Efficient MoE Inference
par: Choi, Yuseon, et autres
Publié: (2025)
par: Choi, Yuseon, et autres
Publié: (2025)
Hemlet: A Heterogeneous Compute-in-Memory Chiplet Architecture for Vision Transformers with Group-Level Parallelism
par: Wang, Cong, et autres
Publié: (2025)
par: Wang, Cong, et autres
Publié: (2025)
Simulation-Driven Evaluation of Chiplet-Based Architectures Using VisualSim
par: Ali, Wajid, et autres
Publié: (2025)
par: Ali, Wajid, et autres
Publié: (2025)
ChipLight: Cross-Layer Optimization of Chiplet Design with Optical Interconnects for LLM Training
par: Bai, Kangbo, et autres
Publié: (2026)
par: Bai, Kangbo, et autres
Publié: (2026)
ChipletPart: Cost-Aware Partitioning for 2.5D Systems
par: Graening, Alexander, et autres
Publié: (2025)
par: Graening, Alexander, et autres
Publié: (2025)
Chiplet-Based RISC-V SoC with Modular AI Acceleration
par: Bharadwaj, Suhas Suresh, et autres
Publié: (2025)
par: Bharadwaj, Suhas Suresh, et autres
Publié: (2025)
LEXI: Lossless Exponent Coding for Efficient Inter-Chiplet Communication in Hybrid LLMs
par: Sun, Miao, et autres
Publié: (2026)
par: Sun, Miao, et autres
Publié: (2026)
FoldedHexaTorus: An Inter-Chiplet Interconnect Topology for Chiplet-based Systems using Organic and Glass Substrates
par: Iff, Patrick, et autres
Publié: (2025)
par: Iff, Patrick, et autres
Publié: (2025)
THERMOS: Thermally-Aware Multi-Objective Scheduling of AI Workloads on Heterogeneous Multi-Chiplet PIM Architectures
par: Kanani, Alish, et autres
Publié: (2025)
par: Kanani, Alish, et autres
Publié: (2025)
Designing High-Performance and Thermally Feasible Multi-Chiplet Architectures enabled by Non-bendable Glass Interposer
par: Sharma, Harsh, et autres
Publié: (2025)
par: Sharma, Harsh, et autres
Publié: (2025)
Chiplet Cloud: Building AI Supercomputers for Serving Large Generative Language Models
par: Peng, Huwan, et autres
Publié: (2023)
par: Peng, Huwan, et autres
Publié: (2023)
Link Quality Aware Pathfinding for Chiplet Interconnects
par: Yen, Aaron, et autres
Publié: (2026)
par: Yen, Aaron, et autres
Publié: (2026)
Mapping Space Exploration for Multi-Chiplet Accelerators Targeting LLM Inference Serving Workloads
par: Li, Boyu, et autres
Publié: (2025)
par: Li, Boyu, et autres
Publié: (2025)
Ouroboros: Wafer-Scale SRAM CIM with Token-Grained Pipelining for Large Language Model Inference
par: Liu, Yiqi, et autres
Publié: (2026)
par: Liu, Yiqi, et autres
Publié: (2026)
PlaceIT: Placement-based Inter-Chiplet Interconnect Topologies
par: Iff, Patrick, et autres
Publié: (2025)
par: Iff, Patrick, et autres
Publié: (2025)
MoE-GPS: Guidlines for Prediction Strategy for Dynamic Expert Duplication in MoE Load Balancing
par: Ma, Haiyue, et autres
Publié: (2025)
par: Ma, Haiyue, et autres
Publié: (2025)
ChipletQuake: On-die Digital Impedance Sensing for Chiplet and Interposer Verification
par: Monfared, Saleh Khalaj, et autres
Publié: (2025)
par: Monfared, Saleh Khalaj, et autres
Publié: (2025)
Toward Open-Source Chiplets for HPC and AI: Occamy and Beyond
par: Scheffler, Paul, et autres
Publié: (2025)
par: Scheffler, Paul, et autres
Publié: (2025)
An Architectural Error Metric for CNN-Oriented Approximate Multipliers
par: Liu, Ao, et autres
Publié: (2024)
par: Liu, Ao, et autres
Publié: (2024)
Monad: Towards Cost-effective Specialization for Chiplet-based Spatial Accelerators
par: Hao, Xiaochen, et autres
Publié: (2023)
par: Hao, Xiaochen, et autres
Publié: (2023)
Designing Reconfigurable Interconnection Network of Heterogeneous Chiplets Using Kalman Filter
par: Biglari, Siamak, et autres
Publié: (2024)
par: Biglari, Siamak, et autres
Publié: (2024)
Educating for Hardware Specialization in the Chiplet Era: A Path for the HPC Community
par: Yoshii, Kazutomo, et autres
Publié: (2024)
par: Yoshii, Kazutomo, et autres
Publié: (2024)
Documents similaires
-
Mozart: A Chiplet Ecosystem-Accelerator Codesign Framework for Composable Bespoke Application Specific Integrated Circuits
par: Jin, Haoran, et autres
Publié: (2025) -
Chiplet Actuary: A Quantitative Cost Model and Multi-Chiplet Architecture Exploration
par: Feng, Yinxiao, et autres
Publié: (2022) -
RapidChiplet: A Toolchain for Rapid Design Space Exploration of Chiplet Architectures
par: Iff, Patrick, et autres
Publié: (2023) -
Switch-Less Dragonfly on Wafers: A Scalable Interconnection Architecture based on Wafer-Scale Integration
par: Feng, Yinxiao, et autres
Publié: (2024) -
Lifecycle Cost-Effectiveness Modeling for Redundancy-Enhanced Multi-Chiplet Architectures
par: Liu, Zizhen, et autres
Publié: (2026)