Buchumschlag

ChipLight: Cross-Layer Optimization of Chiplet Design with Optical Interconnects for LLM Training

Fuente: arXiv

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Bai, Kangbo, Zhu, Zhantong, Ding, Yifan, Jia, Tianyu
Format:	Preprint
Veröffentlicht:	2026
Schlagworte:	Hardware Architecture
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