Component parts of the World Heat Flow Data Collection

Fuente: PANGAEA

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Detalles Bibliográficos
Autores principales:	Kim, Young-Gyun, Lee, Sang-Mook, Matsubayashi, Osamu
Formato:	Dataset Open Access
Lenguaje:	en
Publicado:	PANGAEA 2010
Materias:	Conductivity, average; ELEVATION; Heat flow; LATITUDE; LONGITUDE; Method comment; Sample, optional label/labor no; Temperature gradient
Acceso en línea:	Acceder al recurso
Etiquetas:	Agregar Etiqueta Sin Etiquetas, Sea el primero en etiquetar este registro!

Internet

https://doi.org/10.1594/PANGAEA.805092