Estudo da liga Fe-1%Si por moldagem de pós por injeção para aplicação em núcleo de dispositivos eletromagneto-mecânicos

Fuente: Redalyc
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Detalles Bibliográficos
Autor principal: VHM Silveira
Formato: Artículo científico
Lenguaje:pt
Publicado: Universidad Industrial de Santander 2021
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