Analysis of the quality of the welding process in the exchange of component of BGA technology

Fuente: Redalyc

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Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Robson Marques-Costa
Formato:	Artículo científico
Lenguaje:	en
Publicado:	Universidad de Antioquia 2016
Materias:	Ingeniería voids cracks BGA component cross section Reflow soldering
Acceso en línea:	Acceder al recurso
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