Effect of Process Temperature and Reaction Cycle Number on Atomic Layer Deposition of TiO2 Thin Films Using TiCl4 and H2O Precursors: Correlation Between Material Properties and Process Environment
Fuente:
Redalyc
Guardado en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | Artículo científico |
| Lenguaje: | en |
| Publicado: |
Sociedade Brasileira de Física
2016
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | |
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