The problem of crack formation in thin sublayers of silicon oxide during pulsed heating of interconnects

Fuente: Redalyc

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Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Arkadiy A. Skvortsov
Formato:	Artículo científico
Lenguaje:	en
Publicado:	Universidad Nacional Autónoma de México 2021
Materias:	Ingeniería Micro electro oxide films heat equation silicon oxide
Acceso en línea:	Acceder al recurso 1 Acceder al recurso 2 Acceder al recurso 3 Acceder al recurso 4 Acceder al recurso 5
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