The problem of crack formation in thin sublayers of silicon oxide during pulsed heating of interconnects

Fuente: Redalyc

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Arkadiy A. Skvortsov
Format:	Artículo científico
Sprache:	en
Veröffentlicht:	Universidad Nacional Autónoma de México 2021
Schlagworte:	Ingeniería Micro electro oxide films heat equation silicon oxide
Online-Zugang:	Acceder al recurso 1 Acceder al recurso 2 Acceder al recurso 3 Acceder al recurso 4 Acceder al recurso 5
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Online