Fotogrametría SfM de bajo costo para monitorización de ensayos sobre estructuras laminares reticulares de madera deformadas elásticamente a escala real
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Redalyc
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| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Artículo científico |
| Language: | es |
| Published: |
Universidad del Bío Bío
2024
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| Subjects: | |
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| _version_ | 1876475822481604608 |
|---|---|
| author | Juan Ortiz-Sanz |
| author_facet | Juan Ortiz-Sanz |
| contents | Fotogrametría SfM de bajo costo para monitorización de ensayos sobre estructuras laminares reticulares de madera deformadas elásticamente a escala real Juan Ortiz-Sanz Mariluz Gil-Docampo Guillermo Bastos Antonio José Lara-Bocanegra Agrociencias madera Precisión Metashape gridshell modelo 3D Para validar modelos numéricos de resistencia de estructuras, es necesario medir su deformación bajo carga. La dificultad de dicha medición aumenta con su tamaño y su complejidad. En el presente estudio se determina la geometría de una estructura laminar reticular de gran tamaño tras una prueba de carga. La estructura fue cargada en sus cinco nodos centrales con un peso suspendido de 105 kg por nodo. Se generó el modelo 3D de la estructura sin carga y bajo carga, empleando fotogrametría usando software PhotoModeler Scanner y Metashape. El error máximo en la medida de las distancias sobre la escena fue 1,31 mm, que corresponde al 0,17 % respecto a la diagonal de la base de la estructura. El mayor error medio se dio bajo carga máxima, 0,70 mm de acuerdo a Metashapee y 0,44 mm en PhotoModeler Scanner. El perfil de la estructura bajo carga es coherente con la deformación prevista. La calidad de medida del modelo 3D resultó ser altamente uniforme. Este estudio releva el uso de fotos que han sido tomadas varios años después, a través de la fotogrametría utilizando softwares avanzados. 2024 artículo científico 0717-3644 https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=48578772008 https://www.redalyc.org/journal/485/48578772008/ https://www.redalyc.org/journal/485/48578772008/html/ https://www.redalyc.org/journal/485/48578772008/48578772008.epub https://www.redalyc.org/journal/485/48578772008/movil 10.22320/s0718221x/2024.08 es http://www.redalyc.org/revista.oa?id=485 Maderas. Ciencia y Tecnología application/pdf Universidad del Bío Bío Maderas. Ciencia y Tecnología (Chile) Vol.26 |
| format | Artículo científico |
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| institution | Redalyc |
| language | es |
| publishDate | 2024 |
| publisher | Universidad del Bío Bío |
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| topic | Agrociencias madera Precisión Metashape gridshell modelo 3D |
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