Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Artículo científico |
| Language: | es |
| Published: |
Universidad Nacional de Colombia
2017
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=49655603021 https://www.redalyc.org/journal/496/49655603021/ https://www.redalyc.org/journal/496/49655603021/html/ https://www.redalyc.org/journal/496/49655603021/49655603021.epub https://www.redalyc.org/journal/496/49655603021/movil |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Table of Contents:
- Mejoramiento de la adherencia en recubrimientos de Hidroxiapatita elaborados mediante proyección térmica oxiacetilénica, a partir de resultados de simulación numérica Hamilton Copete Fabio Vargas Esperanza López Jhonatan Gómez-Pérez Tatiana Ríos Ingeniería Simulación Sommerfeld Adherencia Hidroxiapatita Proyección térmica Los resultados de la simulación numérica realizada con el software Jets et Poudres fueron utilizados para depositar recubrimientos de hidroxiapatita mediante proyección térmica oxiacetilénica, con el fin de aumentar su cohesión y adhesión sobre sustratos de Ti6Al4V. Se determinó el efecto de una llama neutra, una oxidante y una súper-oxidante, así como de la distancia de proyección (7, 9,5 y 12 cm) entre el sustrato y la antorcha, sobre el número adimensional de K-Sommerfeld (K). Dicho número adimensional es influenciado por la distancia de proyección y no por las llamas evaluadas. Para recubrimientos fabricados a una distancia de 12 cm el número de Sommerfeld varía entre 34 y 37, lo que les confiere una estructura más homogénea que la de aquellos depositados a 7 y 9,5 cm en los que existe un alto contenido de partículas parcialmente fundidas (K=0), o con salpicaduras (K>75), que reducen la adhesión de los recubrimientos. 2017 artículo científico 0012-7353 https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=49655603021 https://www.redalyc.org/journal/496/49655603021/ https://www.redalyc.org/journal/496/49655603021/html/ https://www.redalyc.org/journal/496/49655603021/49655603021.epub https://www.redalyc.org/journal/496/49655603021/movil 10.15446/dyna.v84n203.59201 es http://www.redalyc.org/revista.oa?id=496 Dyna application/pdf Universidad Nacional de Colombia Dyna (Colombia) Num.203 Vol.84