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Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Juan Carlos Parra Mena
Formato:	Artículo científico
Lenguaje:	en
Publicado:	Universidad UTE 2019
Materias:	Ingeniería PLA Stress 3D printing Filling pattern Filling percentage
Acceso en línea:	https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=572260689004 https://www.redalyc.org/journal/5722/572260689004/ https://www.redalyc.org/journal/5722/572260689004/html/ https://www.redalyc.org/journal/5722/572260689004/572260689004.epub https://www.redalyc.org/journal/5722/572260689004/movil https://doi.org/10.29019/enfoque.v10n4.503
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