Thermal-Electrical finite element analysis of nanometric copper vias under high fluence stress
Fuente:
Redalyc
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Artículo científico |
| Sprache: | en |
| Veröffentlicht: |
Universidad San Francisco de Quito
2013
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| Schlagworte: | |
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