Silver nano-particles sintering process for the die-attach of power devices for high temperature applications

Fuente: Redalyc

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Détails bibliographiques
Auteur principal:	L.A. Navarro
Format:	Artículo científico
Langue:	en
Publié:	Sociedad Mexicana de Ingeniería Mecánica 2012
Sujets:	Ingeniería die attach sintering packaging Silver nano
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