Respuesta dieléctrica y bioquímica de un recubrimiento PLA-PGA-HAp-Quitosano-Colágeno sobre Ti6Al4V

Fuente: Redalyc
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Auteur principal: Nerly Deyanira Montañez Supelano
Format: Artículo científico
Langue:es
Publié: Universidad de Tarapacá 2016
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author Nerly Deyanira Montañez Supelano
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contents Respuesta dieléctrica y bioquímica de un recubrimiento PLA-PGA-HAp-Quitosano-Colágeno sobre Ti6Al4V Nerly Deyanira Montañez Supelano Darío Yesid Peña Ballesteros Hugo Armando Estupiñán Durán Ingeniería células colágeno quitosano Poliláctico poliglicólico Se evaluó la interacción de un biomaterial polimérico con medio de cultivo y células osteoblásticas, electrodepositado sobre Ti6Al4V. El compuesto está integrado por ácido poliláctico-ácido poliglicólicohidroxiapatita, modificado con quitosano y colágeno. Se calculó la permitividad relativa con los datos de impedancia plasmada en un espectro dieléctrico que permitió identificar las dispersiones alfa y beta, relacionadas con el intercambio iónico y la polarización de la membrana celular. La adhesión y proliferación celular se analizaron mediante microscopia de epifluorescencia, en donde fue posible observar al tercer día del cultivo celular el proceso de mitosis representado por la condensación del núcleo y la separación de los cromosomas. Se observó la morfología de la superficie del biomaterial mediante SEM (Scanning Electron Microscope) y AFM (Atomic Force Microscope) y se evaluó la actividad celular mediante la medición de fosfatasa alcalina. Finalmente se encontró la mejor superficie para la adhesión y crecimiento celular mediante análisis estadístico, que correspondió al recubrimiento con la mayor concentración de quitosano y colágeno. 2016 artículo científico 0718-3291 https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=77245711005 es http://www.redalyc.org/revista.oa?id=772 Ingeniare. Revista Chilena de Ingeniería application/pdf Universidad de Tarapacá Ingeniare. Revista Chilena de Ingeniería (Chile) Num.2 Vol.24
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Respuesta dieléctrica y bioquímica de un recubrimiento PLA-PGA-HAp-Quitosano-Colágeno sobre Ti6Al4V Nerly Deyanira Montañez Supelano Darío Yesid Peña Ballesteros Hugo Armando Estupiñán Durán Ingeniería células colágeno quitosano Poliláctico poliglicólico Se evaluó la interacción de un biomaterial polimérico con medio de cultivo y células osteoblásticas, electrodepositado sobre Ti6Al4V. El compuesto está integrado por ácido poliláctico-ácido poliglicólicohidroxiapatita, modificado con quitosano y colágeno. Se calculó la permitividad relativa con los datos de impedancia plasmada en un espectro dieléctrico que permitió identificar las dispersiones alfa y beta, relacionadas con el intercambio iónico y la polarización de la membrana celular. La adhesión y proliferación celular se analizaron mediante microscopia de epifluorescencia, en donde fue posible observar al tercer día del cultivo celular el proceso de mitosis representado por la condensación del núcleo y la separación de los cromosomas. Se observó la morfología de la superficie del biomaterial mediante SEM (Scanning Electron Microscope) y AFM (Atomic Force Microscope) y se evaluó la actividad celular mediante la medición de fosfatasa alcalina. Finalmente se encontró la mejor superficie para la adhesión y crecimiento celular mediante análisis estadístico, que correspondió al recubrimiento con la mayor concentración de quitosano y colágeno. 2016 artículo científico 0718-3291 https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=77245711005 es http://www.redalyc.org/revista.oa?id=772 Ingeniare. Revista Chilena de Ingeniería application/pdf Universidad de Tarapacá Ingeniare. Revista Chilena de Ingeniería (Chile) Num.2 Vol.24
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