Reliability based design optimization using a genetic algorithm: application to bonded thin films areas of copper/polypropylene
Fuente:
Redalyc
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Artículo científico |
| Sprache: | en |
| Veröffentlicht: |
Universidad de Tarapacá
2016
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| Schlagworte: | |
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