Reliability based design optimization using a genetic algorithm: application to bonded thin films areas of copper/polypropylene
Fuente:
Redalyc
Salvato in:
| Autore principale: | |
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| Natura: | Artículo científico |
| Lingua: | en |
| Pubblicazione: |
Universidad de Tarapacá
2016
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| Soggetti: | |
| Accesso online: | |
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